固化制度调控双酚A环氧树脂/酸酐体系绝缘性能的研究进展*
李进(), 孔晓晓(), 杜伯学()
Research Progress on Curing Regime Modulating Insulation Performances of Bisphenol-A Epoxy Resin/Anhydride System
LI Jin(), KONG Xiaoxiao(), DU Boxue()

图4. DGEBA/MHHPA/DMP30体系特征温度外推拟合[14]

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