计及流-热耦合热网络模型的IGBT结温计算
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许智亮, 葛兴来, 李金, 柯倩霞, 朱丹
Calculation of IGBT Junction Temperature with Thermal Network Model Considering Flow-thermal Coupling
XU Zhiliang, GE Xinglai, LI Jin, KE Qianxia, ZHU Dan
表1
IGBT模块三维尺寸参数
结构层
材料
长/mm
宽/mm
IGBT芯片
Si
7.24
6.90
二极管芯片
Si
5.55
5.55
IGBT焊层
Sn-Ag
7.24
6.90
二极管焊层
Sn-Ag
5.55
5.55
上铜层
Cu
28.5
25.8
绝缘衬板
Al
2
O
3
30.65
28
下铜层
Cu
28.5
25.8
基板
Cu
91.4
31.4